工業(yè)粘合劑在電子制造業(yè)中的應(yīng)用及發(fā)展趨勢
在當(dāng)今科技迅速發(fā)展的時(shí)代，尤其是消費(fèi)電子產(chǎn)品日新月異，對材料、工藝、產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、功能等都提出了越來越高的要求。為此，工業(yè)粘合劑作為產(chǎn)品組裝過程中不可或缺的工業(yè)物料之一，也迎來了全新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。
現(xiàn)代制造業(yè)需要什么？
2013年4月，德國在漢諾威工業(yè)博覽會(huì)上首先提出工業(yè)4.0的概念，其后的2015年5月8日中國政府提出了《中國制造2025規(guī)劃》。隨著德國《工業(yè)4.0》和《中國制造2025規(guī)劃》的提出與推進(jìn)，以消費(fèi)電子、汽車制造、精密機(jī)械、醫(yī)療器械等為首的制造業(yè)急需產(chǎn)業(yè)升級。此次產(chǎn)業(yè)升級是全面的升級，包括從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到工藝革新，從品質(zhì)優(yōu)化到市場定位。
此次產(chǎn)業(yè)升級也是現(xiàn)代制造型企業(yè)具有核心競爭力的必由之路。以品質(zhì)優(yōu)化為例：FPC基材是電子制造業(yè)中十分重要的材料之一，其目前的線寬/線距公差一般認(rèn)為在10微米，但未來幾年這一要求將逐漸提高到5微米，甚至?xí)_(dá)到3微米。僅僅這一微小的要求改變，對相應(yīng)的原材料尺寸的穩(wěn)定性、銅箔厚度波動(dòng)控制以及后續(xù)的SMT工藝、自動(dòng)化系統(tǒng)和測試系統(tǒng)都有全面的提升要求。
企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何應(yīng)對？
為適應(yīng)這一新時(shí)代的產(chǎn)業(yè)升級需求、節(jié)省能源、降低成本，企業(yè)必須不斷：
1. 對產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化，這包括：
a) 美學(xué)設(shè)計(jì)：比如產(chǎn)品要簡約，色調(diào)要符合潮流；
b) 輕量化設(shè)計(jì)：比如消費(fèi)電子產(chǎn)品的超薄化、窄邊框；
c) 增加新的功能：比如手機(jī)的前置雙攝像頭、指紋識別、3Dtouch等功能；
2. 對新材料進(jìn)行探索：比如納米涂層材料，記憶材料，各種新型的工程塑料等；
3. 對新技術(shù)進(jìn)行開發(fā)：比如消費(fèi)電子中OLED顯示屏技術(shù)，近年比較流行的無線充電、快速充電技術(shù)，指紋識別技術(shù)從光學(xué)技術(shù)發(fā)展到硅技術(shù)，再到超聲波技術(shù)等；
4. 對新工藝進(jìn)行采納：比如焊點(diǎn)用電阻焊加膠水代替等。
