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灌封膠常見的一些應(yīng)用問題
灌封膠在使用過程中難免會(huì)出現(xiàn)一些應(yīng)用問題,類似固化后體積膨脹;冬天固化很慢;固化之后的灌封膠的清除等等。下面咱們一起來(lái)看看吧!
灌封膠固化之后的清除問題。硅膠灌封膠因?yàn)榄h(huán)保、有彈性、柔軟,化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定,很少有溶劑能溶化,即使有溶解時(shí)電路板也大受影響,所以只能用鋒利刀片慢慢分離。環(huán)氧灌封膠太過于堅(jiān)硬,固化以后根本沒法進(jìn)行拆除,一旦元器件出現(xiàn)問題,只能直接破壞報(bào)廢,所以一開始在選擇灌封膠的時(shí)候就要先考慮清楚這個(gè)問題,在后期應(yīng)用中需不需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拆除。
電子灌封膠固化后體積膨脹問題。加成型灌封膠固化后膨脹是A、B混合過程中帶入氣泡在固化時(shí)來(lái)不及排出導(dǎo)致。建議灌膠之前抽真空排泡,若無(wú)抽真空的設(shè)備,灌膠后放置一到二個(gè)小時(shí)再加熱固化也可緩解。
電子灌封膠在冬天固化很慢問題。灌封膠的固化速度與環(huán)境溫度的關(guān)系很大,冬季氣溫低,可通過加熱解決。溫度越高,膠料的粘稠度越低,固化速度越快,反之,溫度越低,固化時(shí)間越慢。
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